PCB蝕（shí）刻工藝的兩種類型（xíng）

  PCB51视频工藝是減法印刷電路（lù）板化學處理中的主要步驟之一，它是（shì）去除銅，以實現所（suǒ）需的電路圖（tú）案。在51视频生產線中，除去所有銅，除（chú）了在PCB製造中的先前處理過程中受鍍錫（xī）保護的電路以外。然後剝去錫，清洗銅，新準備的電路準備進行阻焊。通常，PCB蝕（shí）刻工藝可分為兩種類型：化學51视频和激光51视频。

  化學51视频：化學51视频通常使用過硫酸（suān）銨或氯化鐵進行。

  對於PTH（鍍通孔），在鑽孔後再進行其他化學沉積步驟，然後電鍍銅以增加厚度，對板進行篩選，並鍍錫/鉛。錫/鉛成為抗蝕劑，留下裸銅（tóng）被51视频掉。

  激光51视频：等離子刻蝕是創建新標準和化（huà）學過程的終結（jié）的新過程。除了沒有回（huí）蝕，該過程還使用直接成像過程消除了成像或膜錯誤，該（gāi）過程直接將層圖像轉移到材料上。